中國電子電器可靠性工程協(xié)會(huì ) “CADENCE仿真”**研修班

一、培訓時(shí)間、地點(diǎn):2天,上海 2009年8月29-30日,8月28日報到;
二、課程提綱:


**天上午:
1、高速設計與PCB仿真流程;
2、Cadence 工具簡(jiǎn)介;
3、Ibis模型解讀以及如何自制模型;
4、用作仿真實(shí)例的某網(wǎng)絡(luò )處理器高速單板情況介紹; 案例分析
**天下午:
1、前仿真設置(基于cadence,以下同)
2、提取和建立拓撲(自動(dòng)與手動(dòng))
3、信號完整性仿真與解讀仿真結果
4、信號完整性問(wèn)題解決
案例分析

**天上午:
1、時(shí)序計算與仿真;
2、時(shí)序問(wèn)題解決;
3、設置約束以及賦予PCB;
4、后仿真環(huán)境介紹以及實(shí)例演示,測試方法和注意事項;案例分析
**天下午:
點(diǎn)對多點(diǎn)仿真和多板間仿真;
案例分析:
1、(對某高速以太網(wǎng)單板丟包問(wèn)題的分析以及解決辦法);
2、(通過(guò)仿真工具優(yōu)化某單板時(shí)鐘EMI性能);
......
三、培訓收益:
硬件設計工程師
1、對當今*新的高速設計和SI分析領(lǐng)域的*新仿真工具的有概要的了解,具備根據今后實(shí)際工作中的情況,查找和選用新的工具以及繼續學(xué)習的能力。
2、能比較好的理解信號完整性仿真領(lǐng)域所涉及的主要的術(shù)語(yǔ)及其意義,能了解其相對應的理論基礎。初步具備以下知識和技能:EMI輻射、IBIS模型、SPICE模型、傳輸線(xiàn)理論、反射與端接、串擾、網(wǎng)絡(luò )拓撲、器件的選擇與噪聲裕度、屏蔽、電源和地設計、去耦電容的設計、定時(shí)設計。
3、能很好的理解高速設計所涉及的模型各主要參數意義,具備對模型的轉換能力和一般的模型校錯能力。
4、對CADENCE環(huán)境下的前仿真的操作步驟有**了解,并了解其它軟件環(huán)境下的前仿真使用,通過(guò)在實(shí)際工作中的練習達到熟練的水平。
5、對HSPICE環(huán)境下的仿真有了解,為今后在實(shí)際工作中自我學(xué)習的提供基礎,并能明確HSPICE和CADENCE不同的側重點(diǎn)。(專(zhuān)業(yè)背板設計人員需要額外的培訓或指導,以便達到對該仿真工具更好的運用)
6、能進(jìn)行PCB拓撲的抽取,進(jìn)行后仿真工作,并對布線(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評估和改進(jìn)。
7、對于高速電路板的板材特性和疊層能有一定了解。
8、能熟練應用傳輸線(xiàn)阻抗計算工具進(jìn)行各種傳輸線(xiàn)阻抗的計算。
9、能運用電源完整性分析軟件,對疊層和電源層分割進(jìn)行評估,并能對濾波電容配置和布局,器件布局等各因素做出調整。

設計工程師
1、了解自動(dòng)布線(xiàn)器的設置和布線(xiàn)結果之間的關(guān)系,并通過(guò)在實(shí)際工作中的練習,達到熟練的程度,能進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)結合手工布線(xiàn),很好的實(shí)現硬件設計工程師給出的拓撲約束。
2、能進(jìn)行PCB拓撲的抽取,進(jìn)行后仿真工作,并對布線(xiàn)質(zhì)量進(jìn)行評估和改進(jìn)。
3、對于高速電路板的板材特性和疊層能有深入**了解。
4、能熟練應用傳輸線(xiàn)阻抗計算工具進(jìn)行各種傳輸線(xiàn)阻抗的計算。
5、能運用電源完整性分析軟件,對疊層和電源層分割進(jìn)行評估。
6:培訓主要采取授課的形式進(jìn)行,涉及實(shí)際環(huán)境演示的內容學(xué)員需要進(jìn)行實(shí)際的操作。

五、主辦單位:中國電子電器可靠性工程協(xié)會(huì );
六、承辦單位:北京懷遠文化傳媒有限公司 北京懷遠文化傳播中心;
七、課程對象:硬件設計工程師、PCB設計工程師
八、培訓證書(shū):中國電子電器可靠性工程協(xié)會(huì )培訓證書(shū);
九、培訓費用:2980元/人(2天,含培訓費、證書(shū)費、資料費)。請在開(kāi)班前傳真報名或郵寄回執表。我們將在開(kāi)班前5天內寄發(fā)《報到通知書(shū)》,告知詳細地點(diǎn)及行車(chē)路線(xiàn)。

十、師資介紹:陶工程師
曾在通用工作,擔任硬件工程師和項目管理工作,先后開(kāi)發(fā)過(guò)列車(chē)輔助速度顯示裝置 (Aux Speed Indicator,ASI)、聲音報警器(Alarm Audio Panel, AAP) 、診斷信息顯示裝置 (DiagnosticInformation Display, DID),是運輸系統電子實(shí)驗室工作時(shí)間*長(cháng)的硬件工程師,也是成功量產(chǎn)作品*多的硬件工程師,為GE的EMS工廠(chǎng)工程師和 PM所熟知。在中興通訊工作, 開(kāi)發(fā)過(guò)寬帶無(wú)線(xiàn)接入產(chǎn)品 (Wimax, 802.16), VDSL寬帶接入設備,寬帶路由器,搞過(guò)網(wǎng)絡(luò )處理器IXP2400, PowerPC MCP8240, KS8695, 嵌入操作系統pSOS,Vxworks,精通Cadence仿真。在華為工作,從事GSM移動(dòng)通信系統開(kāi)發(fā),主要負責嵌入系統方面,開(kāi)發(fā)pSOS板級支持包和底層驅動(dòng)軟件。搞過(guò)MC68360,MPC860還從事過(guò)華為接入網(wǎng)產(chǎn)品鏈路層協(xié)議開(kāi)發(fā)以及二層以太網(wǎng)交換單板開(kāi)發(fā)(一個(gè)人負責硬件軟件全部),熟悉Broadcom的有關(guān)產(chǎn)品。
十一、聯(lián)系方式:
電 話(huà):010-52259806
傳 真:010-67699312
聯(lián)系人:羅老師
中國電子電器可靠性工程協(xié)會(huì )

2009 年6月18日